2025年8月2日，合肥晶合集成电路股份有限公司发布关于筹划公司在香港联合交易所有限公司上市的提示性公告。公司为深化国际化战略布局，加快海外业务发展，进一步提高综合竞争力及国际品牌形象，同时优化资本结构，拓宽多元融资渠道，正在筹划发行境外上市股份（H股）并在港交所上市。目前公司正与相关中介机构就本次H股上市的具体推进工作进行商讨，相关细节尚未确定，且本次H股上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化。本次H股上市工作尚需提交公司董事会和股东会审议，并需取得中国证券监督管理委员会和香港联合交易所有限公司等相关政府机构、监管机构备案、批准或核准，能否通过审议、备案和审核程序并最终实施具有不确定性。
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