（来源：弗若斯特沙利文）
Q：沪电股份、鹏鼎控股、生益科技等多家PCB产业链企业上半年业绩预增，归因表述中提及受益高速运算服务器、AI等新兴场景带来的结构性需求、高附加值产品占比提升、制程改善等，这背后释放怎样的行业信号？
谢书勤
沙利文大中华区执行总监
PCB行业已进入深度结构性变革周期。这一现象的核心在于算力革命对产业价值链的重塑——AI大模型训练与推理需求的爆发性增长直接驱动高速运算服务器PCB需求激增。此类设备需采用18层以上的高多层板支撑PCIe 5.0/6.0高速传输协议，是企业“高附加值产品占比提升”的实质体现。随着AI硬件迭代加速，高端PCB技术壁垒持续抬高，行业集中度显著提升。
覆铜板企业如生益科技加速高频高速基材国产替代，突破AI服务器超低损耗材料及6G高频板材的海外垄断；鹏鼎控股等通过微孔堆叠技术升级高阶HDI，满足AIPC/AI手机微型化需求。中国政策推动向算力等高端领域迁移，本土企业已在高端领域突破，技术迭代周期缩短进一步抬高竞争门槛。
Q：有市场消息称，AI算力对高端PCB的需求快速增长，今年AI PCB明显存在供需缺口，头部厂商正加速扩产，目前相关PCB产品市场供需如何？
谢书勤
沙利文大中华区执行总监
AI服务器硬件升级推动高端PCB需求激增。以英伟达AI服务器为例，其核心模组（如UBB、OAM加速板）需采用高多层板，单机PCB价值量显著高于传统服务器。全球AI服务器出货量从2020年50万台增至2024年200万台，年复合增长率达45.2%，直接推升高层板和HDI板的需求。同时，PCIe 6.0协议要求PCB支持高速传输速率，需采用超低损耗材料，进一步抬升技术门槛和成本。供给端则面临产能瓶颈，一是技术壁垒制约，高端产品需高精度层压、激光钻孔等工艺，全球仅少数厂商能够提供，短期存在高端产品供需缺口。
当前头部厂商正将新增产能倾斜至18层以上产品，中长期看，随着东南亚产能释放及高频覆铜板新产线投产，供需矛盾或将缓解。但技术迭代持续制造新需求，如Intel下一代Birch Stream平台需更先进的PCB产品，厂商研发储备与产能弹性将成为竞争关键。
Q：据报道，今年相关部门对算力基础设施实施“窗口指导”的相关通知下发并开展摸底工作，旨在避免重复建设，PCB行业相关厂商扩产，后续会否面临产能过剩等挑战？
谢书勤
沙利文大中华区执行总监
当前AI算力驱动高端PCB需求爆发式增长，但供需存在显著结构性矛盾，形成“高端紧缺、低端承压”的二元格局。AI服务器及高速交换机等硬件升级推动18层以上高多层板需求年增速达16.7%，市场规模从2020年13亿美元增至2024年25亿美元，但全球仅少数厂商具备稳定量产能力，技术壁垒导致产能短期难以填补需求真空。政策调控正引导产能向高质量领域倾斜，严控低效产能扩张，同时强化技术门槛，要求新建项目支持PCIe 6.0协议及先进散热设计，并将单位产值能耗纳入审核以推动绿色制造，这种精准调控促使头部厂商扩产更趋理性。
政策旨在推动行业从“规模扩张”转向“技术锚定”，构建以AI算力为引擎、高端制造为基石的新生态。唯有精准卡位技术制高点的企业，才能在扩产周期中收获长期红利。
Q：从PCB应用市场来看，目前哪些板块最具增长潜力，为什么？哪些PCB细分品类及厂商有望受益？
谢书勤
沙利文大中华区执行总监
PCB应用市场中，算力场景（如服务器/数据中心）和工业场景（如汽车电子/通信设备）因技术爆发与需求扩张成为最具增长潜力的领域。算力场景增速领先，其PCB市场规模预计从2024年125亿美元增至2029年210亿美元，主要受AI普及与大数据升级驱动，大模型训练推高AI服务器需求，数据中心机柜增长带动PCB用量激增。
厂商层面，算力服务器PCB龙头如金像电子、健鼎科技、广合科技凭借高多层板技术优势显著受益；工业场景中，沪电股份、深南电路在汽车电子高频PCB及通信基站板领域领先，覆铜板供应商生益科技则从材料端捕获高频需求红利。
*本采访已刊登于财联社，记者为陆婷婷，原标题为：AI硬件升级引爆高端PCB需求 业内称供应链已现缺口
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